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岗位职责2

1.参与分析故障根源，区分 “元件失效”“工艺问题”“外力损伤”“环境干扰” 等不同类型故障，记录故障原因及排查过程，形成维修日志；

2.参与对维修后的 PCB 板进行线路修复（如断线飞线、补铜箔），处理板体物理损伤（如轻微变形、边角破损），确保板体结构完整；

3.参与维修完成后，搭建测试环境，对 PCB 板进行功能测试（如信号传输、电压电流输出、逻辑控制）和性能测试（如稳定性、抗干扰性），确保维修后的板子各项参数符合原设备标准；

4.定期维护维修工具和测试仪器（如校准示波器、保养 BGA 返修台、检查电烙铁温度精度），确保工具设备处于良好工作状态，延长使用寿命；

5.生产部门、研发部门或客户沟通，了解 PCB 板的应用场景、工作原理及特殊要求，为维修提供技术支持；反馈批量性故障问题（如某批次板体普遍存在焊接缺陷），协助排查生产或设计隐患；

6.合理管控维修耗材（如焊锡、元件、助焊剂），优先选择性价比高的替代元件（需经测试验证兼容性），降低维修成本；对无法维修或维修成本过高的 PCB 板，提出报废建议并说明理由；

7.分析故障根源，区分 “元件失效”“工艺问题”“外力损伤”“环境干扰” 等不同类型故障，记录故障原因及排查过程，形成维修日志。

任职要求及其它

1.能熟练使用office等办公软件；

2.具备较强的团队精神、服务意识、责任感、进取心、职业道德、心理压力承受能力；

3.大专及以上学历，电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业，具备扎实的电子电路基础知识（如模拟电路、数字电路、信号与系统）。